Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie
vor ungebrochen und bringt immer kleinere immer schwerer zugängliche Bauteile hervor die
durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die
Ära in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei.Test- und
Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG Boundary Scan Multifunktionstest (MFT)
In-Circuit- Test (ICT) Flying-Probe-Test (FPT) Automatische Optische Inspektion (AOI) oder
Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen mechanischen oder optischen
Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile.Dieses Buch gibt einen
Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf
basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln
hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahrenwerden
behandelt.So wird der Anwender in die Lage versetzt geeignete Teststrategien für die optimale
Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für
verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen
werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.
