Weiße Ausführung: Farbstabil beim Löten und in der Anwendung. Ausgelegt für die Integration in
den SMT-Lötprozess. Anlieferung in Gurtverpackungen nach IEC 60286-3 für die automatisierte
Bestückung. Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen.
Through board-Grundleiste für geringe Bauhöhe der Steckverbindung auf der Leiterplatte.
