Überblick Umweltfreundlicher Lötdraht mit Kupfer und doppeltem Flußmittelanteil Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit NO-CLEAN - Flußmittel keine
Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe
Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere
Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei
dicken Oxidschichten und massiven Verschmutzungen überlagerten Bauteilen kurze Benetzungszeit
Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
0 5mm
