Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die
NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig *
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen * halogenfrei - dadurch
hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen * eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr
erforderlich * ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie * auch offene Kupferpads können
bedenkenlos gelötet werden * geringe Rauchentwicklung * kurze Benetzungszeit * einfacheres
Arbeiten da geringe Lotkugelbildung * höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen
Lötung * doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3
Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus:
217°C * Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 1 0mm
