Überblick Sn99Cu1 mit F-SW34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die
NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist
nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für
eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe
Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 0 5mm
