Überblick Sn99Cu1 mit F-SW32 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die
NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads
geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der
Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: *
Solidus: 227°C Liquidus: 227°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 0 5mm
