EAN: 4053199979554

SAC8250 LÖTZINN BLEIFREI - EDSYN

Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen  die
NO-CLEAN-Lösung  mit Flußmittel  keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch
hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr
erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können
bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten 
da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser
von 0 8mm

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