Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die
NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch
hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr
erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können
bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten
da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser
von 1 5mm
