Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die
NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch
hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr
erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können
bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten
da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung
doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn –
Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus:
217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 0 5mm
