Flußmittel nach F-SW 34 - kaum sichtbare Flußmittelrückstände eine Reinigung der Leiterplatten
ist nicht mehr erforderlich eutektisches Lötzinn d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder
im flüssigen Zustand einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht - keine „geklebten“
Lötstellen ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie insbesondere der
Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-Bauteile Sn 95 5 Ag Cu0 7 silberhaltige Legierung erleichtert
das Löten von SMDs geringe Rauchentwicklung geringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu
herkömmlichen bleifreien Loten - einfachere Handhabung für den AnwenderSchmelzpunkt: Solidus:
217°C Liquidus: 217°C
