Koch Chemie Micro Cut Pad Polierpad versch. Größen Der hochwertige Spezial-Schwamm zur
Entfernung von leichten Kratzern Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und
Micro Cut & Finish P3.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte ein sehr
gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine
langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung
(Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten
Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser
anzupassen. Das farbliche Vlies passend zur Politur sorgt für Prozesssicherheit. Stauchhärte:
10. Abrasivität: 5.
