EAN: 4260395365504

3D XTECH PLA2010750BK0 3DXSTAT CONDUCTIVE ESD F...

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung  die für den Einsatz in kritischen
Anwendungen entwickelt wurde  die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern.
Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie 
modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Typische Anwendungen
sind:Semi-con: Festplattenkomponenten  Gehäuse  Waferhandhabung  Vorrichtungen  Gehäuse und
AnschlüsseIndustriell: Vorrichtungen  Fördern  Dosieren  Werkzeuge am Ende des Arms und
SensoranwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLASpezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm
Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode  Ziel
10 ^ 7 OhmHinweis: Interne Studien haben gezeigt  dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere
Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren
Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche
Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit  um zu verstehen  wie dieses Filament
in Ihrem spezifischen Drucker   Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in
Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren
Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben
dass das Teil zu isolierend ist  führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer
verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der
Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert  den Sie von Ihrer
Seite erhalten  "angewählt" werden.

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