Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist ein leistungsstarker CPU-Kühler mit einem
14-cm-High-Pressure-Lüfter. Die niedrige Maximaldrehzahl von 1.000 U min sorgt auch bei Vollast
für einen leisen Betrieb. Die fünf 6mm Heatpipes in Kombination mit den innovativen
Technologien zur Luftstromoptimierung erreichen eine Kühlleistung von bis zu 230W TDP. Für eine
schnelle Wärmeübertragung wird die Heat Pipe Direct Touch-Technologie eingesetzt bei der die
Kupfer-Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt kommen. Ein asymmetrisches Kühlkörper-Design
lässt Raum für die Installation von hohen RAM-Modulen. Das Befestigungssystem mit eigener
Backplate ermöglicht eine sichere Montage mit hohem Anpressdruck und bringt Kompatibilität zu
allen gängigen Intel- und AMD-CPUs.Luftstrom-Optimierungen• Pressure Differential Flow Design
(PDF)Kegelförmige Tunnel erzeugen einen Luftdruckunterschied wodurch der Luftstrom um bis zu
15% erhöht wird und die Wärme schneller abgeführt werden kann.• Vortex Generator Flow (VGF)In
der Luftfahrt werden Spoiler die so genannten Vortex-Generatoren eingesetzt um den Luftstrom
gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf
den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen
einen Wirbel der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.• Vacuum Effect Flow
(VEF)Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum das zusätzlich
seitlich Frischluft ansaugt.Heat Pipe Direct Touch (HDT)Mit der patentierten Heat Pipe Direct
Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer
Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.Asymmetrisches
Heat Pipe DesignDas asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter um
zu verhindern dass hohe RAM-Module blockiert werden.Enermax High Pressure BladeDer ETS-T50 AXE
Silent Edition ist mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet der für den Einsatz auf
CPU-Kühlern optimiert ist. Die Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine
lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF. Die 9 High Pressure Blades drehen mit 500 -
1.000 U min um einen besonders leisen Betrieb zu gewährleisten.Thermal Conductive CoatingDie
Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht die eine Oxidation verhindert ohne
die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.Air GuideDer Air Guide an der Rückseite des Kühlers
erlaubt eine Steuerung des Luftstroms für eine perfekte Anpassung an die Bedürfnisse des
Gehäuses.KompatibilitätSchnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit
Unterstützung für Intel®- und AMD®-Sockel (außer TR4 SP3 Sockel). Das
Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning® Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung
sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.
