Die Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers
montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt wurde
das Vapor-X-Modul so entwickelt dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein
Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt
um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden
Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum
Kondensationsdocht geleitet der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier
aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung
in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit
rückgeführter Flüssigkeit entsteht wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie
durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu
starten. Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt
was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der
Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU um die Wärme
effizient abzuleiten. Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung der die
Seiten der Leiterplatte umschließt trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und
sorgt für ein starkes kratzfestes und hochwertiges Finish das die Ästhetik und Stärke der
Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper der das gesamte PCB
überlagert kühlt den VRM den Speicher und die Chokes was zu einer hervorragenden
Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt. Die SAPPHIRE NITRO+ und
PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet die eine
präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet. Der Ultra...
