Die Dampfkammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da
der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt wurde das
Vapor-X-Modul so entwickelt dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein
Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt
um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden
Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum
kondensierenden Docht transportiert der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet.
Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück wobei die Flüssigkeit dann durch
Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird.
Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder
erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird um den Vapor-X
Cooling-Prozess erneut zu starten. Das WAVE-Lamellendesign reduziert die Reibung wenn der Wind
in das Lamellenmodul eindringt was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das
V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom
um die GPU um die Wärme effizient abzuleiten. Der druckgegossene Rahmen aus einer
Aluminium-Magnesium-Legierung der die Seiten der Leiterplatte umschließt trägt zur
strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes kratzfestes und
hochwertiges Finish das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der
druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper der das gesamte PCB überdeckt kühlt den VRM den
Speicher und die Drosseln was zu einer überragenden Wärmeableitung für erstklassige
Luftströmung und Kühlleistung führt. Der Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem
Polymer-Aluminium hat einen kleinen PCB-Footprint aber eine hohe volumetrische Kapazität die
eine 20-Phasen-Leistung auf der RX...
