Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster
it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme um auch unter variablen
Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen
sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert.
Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell den
Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept
einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt welche Prozessparameter in Abhängigkeit von
Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes
Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige
Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die
Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen ihre
Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
