Die Haftung der Vergussmasse ist ein entscheidender Faktor für die Robustheit und
Funktionalität eines leistungselektronischen Moduls. In dieser Arbeit wurde die Haftung von
keramischen Vergussmassen weiterentwickelt. Es wurde ein Primer entwickelt der auch bei hohen
Temperaturen für kurze Zeiten gute Scherwerte liefert. Außerdem wurde eine gänzlich neue
Vergussmasse entwickelt auf Basis von Alkoxysilanen. Besonders MTES zeigte vorteilhafte
Eigenschaften für die Haftung unter Temperatur. The adhesion of encapsulation materials is an
dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this
work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented that
enabled high shear strengths even at high temperatures for short times. Furthermore a
completely new potting material was invented on the basis of alkoxysilanes. Especially MTES
showed beneficial properties for the adhesion under temperature load.
