Verletzen die Störemissionen leistungselektronischer Komponenten am Ende des
Entwicklungsprozesses Grenzwerte können kostenintensive Nachbesserungen nötig sein. Um dies zu
vermeiden wird in dieser Arbeit eine Vorgehensweise vorgestellt die die Abschätzung und
Einflussparameteranalyse der Störemissionen leistungselektronischer Komponenten möglichst früh
im Entwicklungsprozess erlaubt. Die Vorgehensweise basiert auf SPICE-Zeitbereichsmodellen die
die leistungselektronischen Komponenten abbilden. Hierbei werden verteilte parasitäre Elemente
der Verbindungsstruktur (z.B. Leiterplatte) sowie parasitäre Elemente diskreter Bauteile (z.B.
MOSFET oder Kondensator) eingebunden. Komponenten der Messumgebung wie Verkabelung und
Netznachbildung werden durch Frequenzbereichsmodelle abgebildet. Ein digitaler
Signalverarbeitungsprozess bildet als Alternative zur FFT die Schnittstelle zwischen beiden
Bereichen und bietet gleichzeitig die Möglichkeit den Einfluss von Spektrumanalysator oder
Messempfänger zumindest ansatzweise zu berücksichtigen. Der wissenschaftliche Beitrag dieser
Arbeit liegt nicht in der Entwicklung neuer Methoden zur Modellierung der
Störemissionsentstehungs- und Koppelmechanismen die genauer sind als bereits aus der Literatur
bekannte Methoden sondern in der Kombination selbiger zu einer ganzheitlichen Vorgehensweise
auf einer vom konkreten Anwendungsfall losgelösten Abstraktionsebene.
