Lotpasten die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind und einen nicht zu hohen
Schmelzpunkt haben ist eine der Anforder-ungen die aus der leiterplatten verarbeitenden
Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 77 ist für
silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die
Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein excellentes Auftrags- und Aufschmelz-verhalten.Aufgrund
von industriellen Anforderungen wurde eine bleifreie SMD – Lotpaste entwickelt die sowohl den
sorgfältigen Richtlinien der verschiedenen Normen entspricht als auch einer guten Verarbeitung
im Reparaturfall geeignet ist. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32. Die
Lotlegierung selbst ist wie folgt zusammen gesetzt: Sn96 5Ag3Cu0 5Lagerung: Das ungeöffnete
Gebinde sollte bei einer Lagerung von 20°C Raumtemperatur gelagert werden. Im geöffneten
Zustand ist die maximale Verarbeitungszeit von den Umwelteinflüssen
abhängig.Verbrauchshinweise: Nach der Entnahme der Paste muß die Spritze wieder möglichst dicht
verschlossen werden. Benutzte Paste sollte nicht mit der frischen zu-sammen in einem Behälter
aufbewahrt werden. Im laufenden Arbeits-prozeß können diese selbstverständlich zusammen
verwendet werden. Verschiedene Lotlegierungen und Pastentypen dürfen allerdings nicht vermischt
werden.Vorteile: * NO CLEAN - Paste hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder
Spritzerbildung langzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit möglich hervorragend geeignet für
„fine-pitch“-Anwendungen einwandfreie Ergebnisse beim Einsatz mit Heißluft Lötkolben
verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)
