Lotpasten die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind und einen nicht zu hohen
Schmelzpunkt haben sind eine der Anforderungen die aus der leiterplattenverarbeitenden
Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 22 ist sowohl für
silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet.Das bewährte Flußmittel und die
Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein exzellentes Auftrags- und Aufschmelzerhalten.Die
Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 RE L0.Das Flußmittel und die Rückstände nach dem
Löten können einfach mit Wasser ohne dem Einsatz von zusätzlichen Chemikalien weggewaschen
werden. So wird ein weiteres Auftragen von zusätzlicher Chemie auf der Leiterplatte vermieden.
Mögliche Flußmittelrückstände sollten immer entfernt werden.
