BGA-Schablone Amaoe für Apple iPhone 6 - 15 Serie, CPU / Baseband / IC

BGA-Schablone Amaoe für Apple iPhone 6 - 15 Serie Die BGA-Schablone Amaoe BB:1 ist für hochpräzise Reparaturen an Apple iPhone 6 bis iPhone 15 Geräten entwickelt und ein unverzichtbares Werkzeug für professionelle Techniker. Mit einem ultra-dünnen Design von 0,12 mm passt sie perfekt auf die Chip-Oberfläche, erhöht die Erfolgsrate beim Reballing und gewährleistet optimale Leistung bei Lötprozessen. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, widersteht die Schablone hohen Temperaturen und Korrosion, behält ihre stabile Form ohne Verformung, selbst nach wiederholtem Gebrauch. Die Mikron-Laser-Schne idetechnologie garantiert eine präzise Ausrichtung der Lötperlen, reduziert Lötfehler und verbessert die Gesamteffizienz. Kompatibel mit CPUs, Basebands, Power-Management-ICs und anderen Apple-Chips, bietet sie eine effiziente Lösung sowohl für Einzelwerkstätten als auch für die Massenproduktion. Eigenschaften: - Ultra-dünnes Design von 0,12 mm für präzise Passform und erfolgreichen Reballing- Hergestellt aus hitze- und korrosionsbeständigem Edelstahl- Hochpräziser Laserschnitt für gleichmäßige Ausrichtung und korrektes Löten- Kompatibel mit einer breiten Palette von Apple-Chips (CPU, Baseband, Power-ICs)- Schnelle und einfache Bedienung, die die Ausschussrate erheblich reduziert- Langlebig und hunderte Male wiederverwendbar, leicht zu reinigen und äußerst kosteneffizient