mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der
Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte
„Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung
der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch
offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze
Benetzungszeit einfacheres Arbeiten da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil
verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit
großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie
ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
