Filament Support PLA Bambu Lab S02-W1-1.75-500-SPL Weiß 1,75 mm Reusable Spool AMS-Kompatibel

Bambu Support für PLA - Präzise Unterstützung für makellose PLA-DruckeDas Bambu Support für PLA wurde speziell für die perfekte Kombination mit PLA-Filamenten entwickelt. Die Stützstruktur lässt sich mühelos von Hand entfernen, ganz ohne Nachbearbeitung oder Werkzeug - sauber, schnell, effektiv. Ideal für detaillierte Modelle, Überhänge und komplexe Geometrien.Detailtreue ohne KompromisseDank optimierter Einstellungen in Bambu Studio (0 mm Interface-Abstand, 0 mm Z-Distanz) schützt das Support-Filament selbst feinste Strukturen. Das Ergebnis: ultraglatte Kontaktflächen, maximale Detailwiederga be und eine sichtbare Qualitätssteigerung Ihrer Druckprojekte.Kosteneffizient - ohne auf Leistung zu verzichtenMit 33 % geringeren Kosten im Vergleich zur Vorgängerversion bietet dieses Filament ein unschlagbares Preis-Leistungs-Verhältnis. Profitieren Sie von verbesserter Stabilität, besserer Druckbarkeit und minimalem Materialverbrauch - für professionelle Ergebnisse bei niedrigeren Kosten.Intelligent & effizient: Nur dort, wo es gebraucht wirdDurch die gezielte Aktivierung der "Support/Raft Interface"-Funktion in Bambu Studio wird das Supportmaterial ausschließlich an Kontaktstellen eingesetzt. Das spart Material, Zeit und Energie, ohne die Druckqualität zu beeinträchtigen.Plug & Print: RFID-Integration für smarte KompatibilitätAlle Druckparameter sind per RFID-Chip im Filament gespeichert - sofort abrufbar über das AMS (Automatic Material System). Kein manuelles Einstellen nötig - einfach einlegen und drucken.Technische Daten im ÜberblickFilament-SpezifikationenMaterial: Speziell entwickelt für PLA-SupportDurchmesser: 1,75 mm ± 0,05 mmSpule: Wiederverwendbare Basisspule inkl. TrockenmittelKompatibilität: Alle Bambu Lab PLA-Filamente & DruckerEmpfohlene DruckeinstellungenNozzle-Temperatur: 220-230 °CDruckbett (mit Kleber): 35-45 °CDruckgeschwindigkeit: < 200 mm/sLuftfeuchtigkeit (Lagerung): < 20 % RH (trocken, versiegelt)Trocknung: 55 °C für 8 Stunden (Blast-Drying-Ofen)Physikalische EigenschaftenDichte: 1,33 g/cm³Schmelzpunkt: 190 °CMFI (Melt Flow Index): 13,6 ± 1,2 g/10 minHinweis: Für beste Ergebnisse empfehlen wir eine vorgeschaltete Trocknung und die Lagerung im AMS mit Trockenmittel. Weitere Informationen und Tipps finden Sie im Bambu Wiki.Kompatibles ZubehörDruckplatten: Cool Plate SuperTack, Smooth PEI, Textured PEIHotends: Alle Größen/MaterialienHaftmittel: Bambu Liquid Glue, Glue Stick