ASROCK Barebone-PC DeskMeet B660 Computer eh13 Einzel-PCs

Eigenschaften:unterstützt 13th Gen & 12th Gen Intel® Core Processors(LGA1700)unterstützt CPU-Kühler mit maximaler Höhe =< 54 mmunterstützt 4 x DDR4-3200MHz DIMMs bis zu 128 GB1 x PCIe 4.0 x16Grafikausgänge:DisplayPort HDMI & D-Sub3 x SATA31 x Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4 & SATA3)1 x Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)1 x USB 3.2 Gen1 Type-C Port4 x USB 3.2 Gen1 Type-A port (2 vorne 2 hinten)4 x USB 2.0 Type-A port (2 vorne 2 hinten)1 x M.2 Key-E für Wi-Fi500-W-Netzteil (80+ Bronze)kompakte Größe von 8 LiternTreffen Sie den vielseitigen PCDer DeskMeet ist ein leistungsstarker und kompakter Desktop-PC mit e inem Volumen von nur 8 Litern der für den täglichen Gebrauch für Spiele Home-Entertainment die Erstellung von Inhalten und für geschäftliche Zwecke entwickelt wurde. Er unterstützt Desktop-Prozessoren und Grafikkarten mit einer Länge von weniger als 20 cm. Das Gehäuse kann sowohl vertikal als auch horizontal aufgestellt werden und passt so in jeden Arbeitsbereich und sorgt für einen aufgeräumten Arbeitsplatz.RechenleistungDer DeskMeet B660 unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 13. & 12. Generation die ultimative Leistung für effizientes Arbeiten und anspruchsvolle Anwendungen bieten.*DeskMeet hat eine Höhenbegrenzung des CPU-Kühlers von 54 mmUnglaubliche Speicher-PerformanceMit bis zu 128 GB Arbeitsspeicher verteilt auf vier DIMMs und einer Taktrate von 3200 MHz bietet DeskMeet schnelleres Multitasking und ein reaktionsschnelles System.KühlkörperDer DeskMeet ist mit einem speziellen MOSFET-Kühlkörper ausgestattet der überschüssige Wärme ableitet und die optimale Betriebstemperatur für eine zuverlässige Leistung gewährleistet.Vorbereitet für Dual-Slot-GrafikkartenDer DeskMeet kann eine Dual-Slot-Grafikkarte (bis zu 20 cm oder 7 87 Zoll) aufnehmen. Dies ist eine Option für diejenigen die eine erweiterte Grafikleistung für anspruchsvolle visuelle Aufgaben wie Spiele 3D-Rendering und Videobearbeitung benötigen.Effizientes Airflow-DesignDer DeskMeet verfügt über Lüftungsöffnungen an der Oberseite der linken Seite und der Unterseite des Gehäuses die für eine maximale Wärmeabfuhr und einen konstanten Luftstrom sorgen. Darüber hinaus kann der Lüfter im Inneren des Netzteils kühle Luft ansaugen um die Wärme von CPU und VRM abzuleiten. Dank dieses optimierten thermischen Designs kann das System kühl und leise laufen ohne dass die Leistung darunter leidet.